【和常投资】新美光半导体完成超1.5亿元A+轮融资

  • A+
所属分类:实时资讯

1月12日新闻,新美光(苏州)半导体科技有限公司宣布完成超1.5亿元人民币A+轮融资,本轮融资由领投,元禾重元、三花弘道、大来资源等团结跟投,其中老股东继续追加投资。停止现在,新美光半导体一年内延续完成三轮融资,累计融资规模已超2亿元人民币。

据悉,新美光本轮融资主要用于刻蚀用单晶硅部件的研发和量产,及整合一家等离子刻蚀机上游要害零部件供应商。整合后将完善新美光在中国半导体装备上游焦点零部件及耗材的产业结构。随同融资完成,新美光焦点产物将正式量产并形成稳固销售。

新美光是一家半导体硅片研发生产商,开发了一系列半导体硅晶圆(硅片)加工工艺和手艺,生产出调试级硅片、测试级硅片、特殊硅片氧化硅片、镀铝硅片等产物,并提供硅片研磨、抛光、减薄、硅片再生、激光切割等加工服务。

首创人夏秋良示意:“新美光专注于300mm集成电路焦点零部件领域的营业生长,其焦点产物单晶硅部件是65-14纳米集成电路芯片制造历程中等离子刻蚀工艺下的要害耗材,但原质料高品质大尺寸单晶硅棒一直完全依赖入口。新美光历经三年时间的研发,于2020年5月25日乐成研制出长度超1米、纯度11个9、直径450mm的高品质半导体级单晶硅棒,为海内首创,实现了手艺自主可控,而且获得了外洋客户的高度认可。”